09.
PCB / FPCB
PCB/FPCB 산업
- - PCB 기판 도금/SMT/Flip chip 본딩 전처리 공정에 AP 플라즈마(M 전극) 적용
AP Plasma - APM
- 1. PCB 기판 도금 전처리, SMT/Flip chip 본딩 전 표면처리 적용
- 2. 유연 기판 PI 필름 및 폴리머 기판 표면처리 적용
- 3. 저온 공정 (<40 ℃) 가능하며, 소모성 파트 불필요
Specification
Unit : mm
200M | 300M | 300M | |
---|---|---|---|
A | 282.4 | 382.4 | 482.4 |
B | 95 | 95 | 95 |
C | 130 | 130 | 130 |
D1* | 384.4 | 448.4 | 548.4 |
D2* | 110 | 110 | 110 |
E | 318.4 | 418.4 | 518.4 |
Plasma Area |
210 | 310 | 410 |
Weight | 5Kg | 6Kg | 7Kg |