12.
Ultrasonic Dry Cleaner
USC 파티클 제거기
- - 스마트폰 공정 중 발생하는 Tool 파티클 제거 공정 적용
USC 파티클 제거기 / USC-TS 시리즈
- 1. 터치패널 라미네이션, Display Panel 및 Module 조립 등 공정에서 마이크론 이하 크기의 미세 파티클 및 장비 이송 시 발생하는 수 마이크론 크기의 파티클 제거 모듈
- 2. Double Ultrasonic Air Flow 및 Triple Suction 으로 다양한 파티클 (1~100μm) 제거 효율적 (타사대비 동등 수준 이상의 제거 성능)
- 3. 상대적으로 Compact 한 모듈 크기로 설치가 용이하고 유지보수가 간단
- 4. 관련 기술 특허 출원 완료 (출원번호 : 한국 10-2020-0007121, 미국 16790447)